Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. เป็นหนึ่งในผู้ผลิตชั้นนำและซัพพลายเออร์ของฟอยล์ทองแดง ra ที่ผ่านการอบด้วยอุณหภูมิสูง-ในประเทศจีน ยินดีต้อนรับสู่การซื้อฟอยล์ทองแดง ra ทนอุณหภูมิสูง-จำนวนมากที่ทนทานซึ่งผลิตในประเทศจีนจากโรงงานของเรา หากคุณมีคำถามใดๆ เกี่ยวกับความร่วมมือ โปรดส่งอีเมลถึงเรา

CIVEN Metal High-ฟอยล์ทองแดง RA ที่ผ่านการบำบัดด้วยอุณหภูมิ ได้รับการออกแบบมาเพื่อพื้นผิวอิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการเสถียรภาพทางความร้อนและความทนทานทางกลสูง การรีดเย็นที่แม่นยำผสมผสานกับการบำบัดความร้อนด้วยไฮโดรเจน-ด้วยไนโตรเจนช่วยเพิ่มประสิทธิภาพโครงสร้างของเมล็ดพืชเพื่อต้านทานการตกผลึกซ้ำและการอ่อนตัวในระหว่างการผลิตที่อุณหภูมิสูง- ชั้นฟิล์มทู่ป้องกันการเกิดออกซิเดชัน-ช่วยป้องกันการปรับขนาดของคอปเปอร์ออกไซด์ในระหว่างการเคลือบแผ่นหลาย-แผ่น (MLB) และการติดแผ่นปิดวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (FPC)

วัสดุที่สำคัญ

วัสดุฐาน: High-purity cathode copper (>= 99.99% Cu-ETP / Cu-OF)
โครงสร้างจุลภาค:การกระจายเกรนที่เท่ากันสม่ำเสมอเกิดขึ้นจากการรีดเย็นหลาย- และการอบอ่อนด้วยบรรยากาศที่ควบคุม
การรักษาพื้นผิว:แผ่นกั้นฟิล์มทู่ป้องกันการเกิดออกซิเดชัน-ที่เป็นเอกสิทธิ์ พร้อมตัวเลือกการหยาบเชิงกล/เคมีเพื่อเพิ่มความแข็งแรงในการลอกต่อฟิล์มโพลีอิไมด์ (PI) หรือโพลีเมอร์ผลึกเหลว (LCP)

คุณสมบัติด้านประสิทธิภาพ

ความต้านทานความร้อน:ต้านทานการเกิดออกซิเดชันและรักษาความสมบูรณ์ทางกลได้สูงถึง 300 องศา เป็นเวลา 60 นาที โดยไม่ทำให้พื้นผิวเปลี่ยนสี
ความทนทานต่อแรงดัดงอ:การวางแนวคริสตัลที่เท่ากันช่วยยืดอายุความล้าในการโค้งงอแบบไดนามิกเกินรอบการพับ 150,000 MIT ที่ความหนา 18 um
ความแข็งแรงของการลอก:Maintains stable peel strength (>= 0.8 กิโลนิวตัน/เมตร) ด้วยซับสเตรต PI หลังจากรอบการรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่ว-หลายรอบ (260 องศา )
ความเสถียรของมิติ:โปรไฟล์ความเค้นตกค้างที่ควบคุมได้ช่วยลดการม้วนงอหรือรอยย่นในระหว่างการกัดด้วยสารเคมี

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

พารามิเตอร์	ช่วงข้อมูลจำเพาะ	มาตรฐานการทดสอบ
ความบริสุทธิ์	>= 99.99% ลูกบาศก์เมตร	ไอซีพี-OES
ความหนา	12 อืม, 18 อืม, 25 อืม, 35 อืม (+/- 5%)	เบต้า-เรย์เกจ
ความหยาบผิว (Rz)	0.8 um - 2.5 um (ตัวเลือกด้าน / เงา)	JIS B 0601 / ISO 4287
ความต้านแรงดึง	350 - 450 MPa (อุณหภูมิห้อง)	ไอพีซี-TM-650 2.4.18
การยืดตัว	>= 15%	ไอพีซี-TM-650 2.4.18
ความต้านทานต่อออกซิเดชันที่อุณหภูมิสูง-	ไม่มีการเปลี่ยนสีพื้นผิวที่ 250 องศา เป็นเวลา 30 นาที	เอสอีเอ็ม/ภาพ
การนำไฟฟ้า	>= 98% ไอเอซีเอส	มาตรฐาน ASTM B193

การผลิตและการควบคุมคุณภาพ

กลิ้ง:โรงสี Sendzimir ที่มีความแม่นยำสูง-รักษาความหนาสม่ำเสมอภายใน +/- 3 um ตลอดความกว้างของคอยล์

การหลอม:เส้นการอบอ่อนที่สว่างอย่างต่อเนื่องทำงานภายใต้บรรยากาศที่มีการป้องกันไฮโดรเจน-ไนโตรเจนที่เข้มงวด

การตรวจสอบ:การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI) 100% สแกนหารูเข็ม การรวมโลหะ และรอยแตกที่ขอบ

การตรวจสอบทางห้องปฏิบัติการ:จำนวนมากผ่านการทดสอบแรงดึง การทำโปรไฟล์พื้นผิว และการวิเคราะห์ความบริสุทธิ์ของมวลสารเรืองแสง (GD{0}}MS)

การใช้งาน

วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (FPC):วงจรบานพับแบบไดนามิกในจอแสดงผลแบบพับได้และโพรบทางการแพทย์
ยานพาหนะไฟฟ้า (EV):ระบบการจัดการแบตเตอรี่ (BMS) สายเคเบิลแบบแบนแบบยืดหยุ่นและบัสบาร์เคลือบ
การส่งสัญญาณความถี่สูง-:โมดูลเสาอากาศ 5G และพื้นผิวการสื่อสารแบบคลื่น-มิลลิเมตร
บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์:วัสดุพิมพ์แบบชิป-บน-Flex (COF) ต้องใช้การกัดแบบละเอียด- (<= 15 um line/space).

การปรับแต่งและการจัดหา OEM

ช่วงความกว้าง

ความกว้างของร่อง 10 มม. ถึง 620 มม.

เส้นผ่านศูนย์กลางหลัก

แกนอุตสาหกรรมขนาด 3 นิ้ว (76 มม.) และ 6 นิ้ว (152 มม.)

สารเคลือบยึดเกาะ

ปรับแต่งสำหรับเรซินอิเล็กทริกเฉพาะ (PI, PET, PTFE, LCP)

โปรแกรมตัวอย่าง

มีตัวอย่างแผ่น A4 และคอยล์สลิทขนาดทดลอง 50 ม.

บรรจุภัณฑ์และการจัดส่ง

การกำหนดค่าบรรจุภัณฑ์:ถุงโพลีเอทิลีนปิดผนึก-สูญญากาศคงที่ - สารดูดความชื้นซิลิกาเจล ฝาครอบโฟมแขวนลอย- และการรมควัน-ลังไม้ส่งออกฟรี
สภาพแวดล้อมในการจัดเก็บ:ควบคุมอุณหภูมิ- (20 องศา +/- 5 องศา ความชื้นสัมพัทธ์ < 60%) ห่างจากควันสารเคมีที่มีฤทธิ์กัดกร่อน
เวลานำ:ข้อมูลจำเพาะของสต็อกจะจัดส่งภายใน 7-10 วันทำการ การดำเนินการผลิตแบบกำหนดเองต้องใช้เวลา 20–25 วันทำการ

ทำไมต้อง CIVEN Metal

บูรณาการโรงสีโดยตรง:การประมวลผลภายใน-ตั้งแต่การหลอมทองแดงดิบไปจนถึงการตัดขั้นสุดท้ายทำให้มั่นใจได้ว่าสามารถตรวจสอบย้อนกลับล็อตได้อย่างสมบูรณ์

ความเชี่ยวชาญด้านโลหะวิทยา:การวิจัยและพัฒนาโดยเฉพาะมุ่งเน้นไปที่วิศวกรรมขอบเขตของเกรนและเคมีการสร้างฟิล์มบนพื้นผิว

โครงสร้างพื้นฐานการส่งออก:บรรจุภัณฑ์ที่ได้มาตรฐานและกำหนดเส้นทางโลจิสติกส์ไปยังอเมริกาเหนือ ยุโรป และเอเชีย

คำถามที่พบบ่อย

ถาม: ฟิล์มทู่ป้องกันการเกิดออกซิเดชันของการเคลือบได้อย่างไร

ตอบ: ฟิล์มกั้นสารเคมีบางเฉียบ-ก่อตัวขึ้นบนพื้นผิวทองแดง ช่วยป้องกันการเกิดออกไซด์แบบถ้วยในระหว่างรอบการกดสุญญากาศที่ 200 องศาถึง 300 องศา

ถาม: ฟอยล์ RA นี้แตกต่างจากฟอยล์ ED อย่างไร

ตอบ: ฟอยล์รีด-อบอ่อน (RA) ใช้โครงสร้างผลึกที่เท่ากันซึ่งให้ความต้านทานความล้าและการยืดตัวที่สูงกว่าภายใต้-ความเค้นทางกลจากความร้อน เมื่อเปรียบเทียบกับโครงสร้างเสาไฟฟ้าที่วางขั้วไฟฟ้า (ED)

ถาม: สามารถปรับเปลี่ยนความหยาบผิว (Rz) ได้หรือไม่

ก. ใช่. โปรไฟล์ต่ำ- (LP) และโปรไฟล์พิเศษ-ต่ำ- (ULP) มีไว้สำหรับการกัดเส้นแบบละเอียด-

ถาม: เอกสารคุณภาพใดบ้างที่มาพร้อมกับการจัดส่ง

ตอบ: การจัดส่งแต่ละครั้งจะมีรายงานการทดสอบวัสดุ (MTR) ที่ให้รายละเอียดเกี่ยวกับความหนา ความต้านทานแรงดึง การยืดตัว ความหยาบของพื้นผิว และความบริสุทธิ์ของคอยล์หลักเฉพาะ

ป้ายกำกับยอดนิยม: ฟอยล์ทองแดง ra ที่ผ่านการบำบัดด้วยอุณหภูมิสูง - ผู้ผลิตฟอยล์ทองแดง ra ที่ผ่านการบำบัดด้วยอุณหภูมิสูง - ของจีน ซัพพลายเออร์ โรงงาน, ฟอยล์ทองแดงเบริลเลียม, ฟอยล์ทองแดงนิกเกิล, ฟอยล์ทองเหลือง RA ความแม่นยำสูง, ฟอยล์ทองเหลืองม้วน, ฟอยล์ทองแดงชุบดีบุก, แผ่นฟอยล์ทองแดง RA ที่ผ่านการบำบัด